1月18日，華虹半導體在港交所公告，公司、華虹宏力、國家集成電路產業基金II及無錫市實體訂立合營協議，據此，公司、華虹宏力、國家集成電路產業基金II及無錫市實體有條件同意通過合營公司成立合營企業并以現金方式分別向合營公司投資8.80億美元、11.70億美元、11.66億美元及8.04億美元。根據合營協議，合營公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷售。
同日，公司、華虹宏力、國家集成電路產業基金II、無錫市實體及合營公司訂立合營投資協議以將合營公司轉為合營企業并將合營公司的注冊資本由人民幣668萬元增至40.2億美元。合營公司將于合營協議及合營投資協議項下擬進行的交易完成后成為公司的非全資子公司。根據合營協議及合營投資協議，向中國政府完成相關備案后，合營公司將由集團持有約51%權益，其中21.9%將由公司直接持有及29.1%將由公司通過全資子公司華虹宏力間接持有。
第五屆全球半導體產業（重慶）博覽會
時間：2023年5月10-12日
地點：重慶國際博覽中心
為進一步推動重慶及中西部地區半導體產業高質量創新發展，發揮成渝雙城經濟圈產業優勢，挖掘西部半導體市場發展機遇，第五屆全球半導體產業（重慶）博覽會將以“集智創芯、共塑未來”為主題，規劃展出面積25000平方米, 預計吸引350家知名企業參與，20000名專業觀眾到場參觀洽談。
博覽會聚焦半導體產業核心技術及發展趨勢，擬設“IC設計、集成電路制造、封裝測試、半導體材料、設備制造、電子元器件、AI+5G、智慧電源、綜合展”等主題專區，專業呈現半導體產業最新技術成果，檢索更多智能應用領域創新案例，搭建專業高端的產業生態交流合作平臺。
