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        第五屆未來半導體產業發展大會


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        一、大會介紹

        隨著中國經濟穩健增長,在5G、云計算、物聯網、人工智能、智能網聯汽車等新型應用的驅動下,各類芯片需求呈現高速增長態勢,進一步加速半導體產業鏈供應鏈重構。國家2030規劃和“十四五”國家研發計劃明確第三代半導體是重要發展方向,加速實現產業鏈的國產替代,成為我國半導體產業升級必經之路,重慶提出優化完善“芯、屏、器、核、網”全產業鏈。

        為深入推動成渝雙城經濟圈建設,打造內陸開放戰略高地,助力重慶半導體產業升級發展,重慶市經濟和信息化委員會、中國電子學會、中國汽車工業協會將共同支持舉辦第五屆未來半導體產業發展大會。


        二、大會概況

        時間:2023年5月10-11日

        地點:重慶國際博覽中心

        主題:集智創芯  共塑未來

        規模:1500+人


        三、組織單位

        支持單位

        中國電子學會 | 中國汽車工業協會 | 重慶市經濟和信息化委員會


        主辦單位

        重慶市電子學會 | 四川省電子學會 | 重慶市半導體行業協會

        重慶市電源學會 | 重慶市電子電路制造行業協會


        承辦單位

        重慶市福祥會展服務有限公司

        重慶市電子學會SMT/MPT專業委員會


        四、議題方

        (一)主論壇2023年5月10日 上午)

        “十四五”半導體產業發展趨勢及應對策略

        品牌自主創新的機遇與挑戰

        AI芯片疑難及解決方案

        國內半導體原創性引領性科技攻關

        半導體行業解決方案實踐分享

        5G發展推動半導體行業革新

        (二)先進封裝測試論壇2023年5月10日下午)

        先進封測產業新布局

        小芯片封裝技術的挑戰與機遇

        開啟新時代先進封裝技術引擎

        晶圓級先進封裝技術突破和應用

        先進封裝工藝設計

        創新面板封裝技術

        先進封測5G產品應用及挑戰

        )集成電路設計論壇 2023年5月10日下午)

        集成電路產業現狀與競爭格局分析

        人工智能時代EDA解決方案

        物性故障分析系統提升芯片生產良率

        極大規模集成電路的工藝集成技術方向

        芯片異構集成技術助力芯片產業

        IC產業創新生態應用

        自主可控的國產化集成電路設計方案

        半導體創新材料論壇 2023年5月10日下午)

        芯片材料及先進制造的關鍵材料

        寬禁帶半導體的研究進展產業趨勢

        非線性光學晶體材料研究與突破

        碳基納米材料半導體新進展

        半導體硅片精密與超精密加工技術

        光探測技術的發展趨勢

        (五)高性能電源&電動車技術發展論壇2023年5月11日全天

        碳化硅功率器件在電動汽車中的應用

        隔離產品技術介紹

        新能源汽車和汽車電子中高壓瞬態特性的仿真

        電動汽車新型充電和電池儲能的電能變換技術

        談談新能源車電磁兼容設計

        )智能汽車與手機芯片論壇2023年5月11日上午)

        半導體IP引領汽車“新四化”突破方案

        全新一代車規級SOC進階路線

        車載AI芯片技術趨勢

        高端新能源汽車芯片自主設計戰略

        智能網聯汽車芯片技術突破

        智能手機射頻前端設計

        智能手機芯片升級方案

        )全國(成渝)半導體產業投資峰會2023年5月11日下午)

        我國如何掌握芯片產業發展主動權

        成渝地區雙城經濟圈的半導體產業發展現狀與機遇

        “芯”投資的風險控制與機遇判斷

        2023中國半導體行業投資白皮書》發布解讀

        我國半導體產業投資風向研判

        如何補足我國半導體工藝技術與裝備的資本短板

        包括不限于以上議題方向,每個主題論壇征集5-8家


        五、往屆回顧

        上屆大會現場大咖云集,來自中國電子學會、重慶市經濟和信息化委員會、重慶市電子學會、重慶大學教授、華為、港新片區、上海賽昉、中國半導體行業協會、卡爾蔡司、北京芯準、聯合微、重慶平偉實業、重慶郵電大學、中科創達、優艾智合、中國汽車工程研究院等專業領域大咖圍繞半導體產業的發展趨勢,結合GSIE的優勢與資源幫助各大企業搶占行業“風口”。


        大會圍繞“IC設計、封裝測試、高性能電源&電動車技術、智能手機芯片、汽車芯片、川渝半導體產業投資”等熱門話題展開專題論壇,吸引了華為、高通、恩智浦、中電科思儀、西南計算機、重慶經開區?Qualcomm中國?中科創達聯合創新中心、中電科第九所、神州數碼、雙環集團、平創、先導、威科賽樂、肇慶電子信息行業協會及會員單位等300家國內外知名企業、2000余名觀眾到場洽談聽會,為行業客戶在西南地區搭建最專業的半導體發聲平臺。


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        六、參會對象


        1.半導體產業集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業高層領導及技術負責人;

        2.5G應用、大數據、物聯網、3C筆電、消費電子、智能制造、智慧工廠、汽車、醫療、光通訊/光模塊等終端應用企業高層領導及技術負責人;

        3.政府相關部門、半導體行業相關協會/學會、科研院所代表;

        4.主流/專業媒體人及半導體投資機構。


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        上屆部分參會單位


        七、新增亮點


        1.服務升級,接入展會小程序平臺

        新增展會小程序平臺,開通企業風采展示與邀約、在線直播、邀請福利等定制化服務功能,大會議程同步更新,觀展信息隨地查詢,一鍵報名即可生成入場二維碼,為廣大參會嘉賓及展商提供快捷方便的現場服務,帶來最優的參會觀展效果和體驗。


        2.專設川渝投資對接會

        為積極助推“成渝地區雙城經濟圈建設”,加強成渝兩地半導體產業協同發展。大會積極搭建成渝兩地產業互動交流與合作平臺,做好政府與企業、高校院所間的橋梁和紐帶,聚集政產學研用等多方要素,助推兩地科研院校的創新資源與產業企業精準對接,為成渝半導體產業高質量發展做強有力支撐。


        3.深度互動解疑,碰撞思想火花

        大會分享嘉賓陣容規模與級別將全新升級,面向全產業鏈邀請行業頂流大咖,并設置互動解疑、高光對話、圓桌會議等環節,真正讓聽眾與分享者共同交流,碰撞思維火花。


        4.融合發展,包納更多新生力量

        大會不僅為龍頭企業提供演繹平臺,也將為新生且有實力的品牌提供發聲機會,以攜手共進,實現全產業鏈生態交流,融合創新發展。


        八、支持媒體

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        九、贊助費用

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        十、大會咨詢

        聯系人:江鈴

        手   機:18883191601

        郵   箱:1248554892@qq.com


        馬上參會/演講報名

        满员电车紧身裤开裆痴汉

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