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        第五屆全球半導體產業(重慶)博覽會


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        作為西部專業的半導體行業盛會,GSIE 2023以重慶、四川、陜西、貴州、云南半導體產業為依托,全面展示國內外半導體最新產品、前沿技術成果和優秀解決方案。博覽會將進一步發揮成渝雙城經濟圈產業優勢,挖掘西部市場發展機遇,促進產業鏈深度交流合作,創新培育科技化、專業化、國際化的半導體互動平臺,推動西部半導體產業高質量創新發展。

         

        | 基本概況


        時間:2023年5月10-12日

        地點:重慶國際博覽中心

        主題:集智創“芯” 共塑未來

        規模:25000展出面積(㎡)

        展商:350知名企業(家)

        觀眾:20000專業觀眾(名)

         

        展會優勢


        01 / 國家戰略定位優勢

        踐?國家戰略的“芯”窗?


        國家2030計劃和“?四五”國家研發計劃明確將第三代半導體列為重要發展?向,《“?四五”國家信息化規劃》在信息領域核?技術突破?程提出,加快集成電路關鍵技術攻關。

         

        02 / 重慶特殊區位優勢

        連接成渝集成電路的策源地


        成渝地區雙城經濟圈建設上升為國家戰略,突出重慶、成都兩個中?城市的協同發展,打造帶動全國?質量發展的重要增?極和新的動?源。?前,成渝地區雙城經濟圈標志性重?項?160個,總投資超2萬億元。進?步聯動對接西安、武 漢等中西部集成電路強市,提升成渝地區集成電路產業?廊的可延展性。


        成都明確了集成電路、新型顯?、?端軟件等??的20條產業鏈,協同產業鏈補鏈強鏈延鏈,到2025年,培育電?信息萬億級集群。


        重慶已基本形成以西部(重慶)科學城、兩江新區為核?多點布局的?體化?數據中?體系。到2025年,重慶半導體產業將集聚從業?員5萬?以上,企業數過百,產值突破千億元,打造成國內重要的半導體產業基地。

         

        03 /GSIE平臺優勢

        西部專業的技術交流平臺


        ① 由國家級權威學術組織中國電?學會?持舉辦,被列為學會六?周年系列專題活動,提供了解市場需求動態、?業發展趨勢、新品分享發布、客??脈拓展等契機。


        ② 聚焦半導體熱點主題,全?呈現全產業鏈創新產品、技術成果,互聯?新技術新?段,將實現展覽管理體系升級,實現展會?數據功能。


        ③ 國內協會/學會合作,精準觀眾邀約;博覽會組委會整合多?資源優勢,通過零距離?訪川渝企業;專業媒體推?等?式,積極提振信?賦能產業。


        ④ 除主題展覽區外,同期召開多場?端互動活動;新挑戰·新解法----助?產業快速實現創新轉型升級;半導體?咖及產學研界技術同仁共探半導體發展新趨勢。



        展覽范圍


        博覽會以客戶需求為導向,整合上中下游產業鏈資源,為展商與專業觀眾、采購團提供合作交流契機。2023年,展區設置更加精細化、專業化,呈現半導體產業最新技術成果與區域風采,促進西部地區半導體產業創新融合發展。


        IC設計專區:

        EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等;


        集成電路制造專區:

        晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、?;旌霞呻娐分圃斓?;


        封裝測試專區:

        測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等;


        半導體材料專區:

        硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等;


        設備制造專區:

        減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、 清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備等;


        電子元器件專區:

        電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品等;


        AI+5G專區:

        工業互聯網平臺、智能機器人、智能汽車、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、無人機、5G開發及應用、多接入邊緣計算、網絡切片、虛擬技術、醫療電子等;


        智慧電源專區:

        微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等;


        綜合展區:

        全國各地政府組團、半導體相關領域高科技產業園區、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構等。

         

        同期活動


        博覽會將聚焦半導體產業熱點難點,同期開展高峰論壇、研討交流、供需對接、實地考察、評選賽事、人才交流等一系列高端配套活動。舉辦核心活動——第五屆未來半導體產業發展大會,涵蓋航天、汽車、軍工、手機、筆電、家電、醫療等芯片領域,搭建產學研用一體深度互動平臺,形成產業生態交流長效機制。大會將邀請行業院士、專家學者、國內外行業精英,共同為中國半導體產業未來發展建言獻策,加速科研技術成果轉換應用落地。


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        01 / 主論壇(2023年5月10日 上午)

        “十四五”半導體產業發展趨勢及應對策略

        品牌自主創新的機遇與挑戰

        AI芯片疑難及解決方案

        國內半導體原創性引領性科技攻關

        半導體行業解決方案實踐分享

        5G發展推動半導體行業革新


        02 / 先進封裝測試論壇(2023年5月10日下午)

        先進封測產業新布局

        小芯片封裝技術的挑戰與機遇

        開啟新時代先進封裝技術引擎

        晶圓級先進封裝技術突破和應用

        先進封裝工藝設計

        創新面板封裝技術

        先進封測5G產品應用及挑戰


        03 / 集成電路設計論壇 (2023年5月10日下午)

        集成電路產業現狀與競爭格局分析

        人工智能時代EDA解決方案

        物性故障分析系統提升芯片生產良率

        極大規模集成電路的工藝集成技術方向

        芯片異構集成技術助力芯片產業

        IC產業創新生態應用

        自主可控的國產化集成電路設計方案


        04 / 半導體創新材料論壇 (2023年5月10日下午)

        芯片材料及先進制造的關鍵材料

        寬禁帶半導體的研究進展及產業趨勢

        非線性光學晶體材料研究與突破

        碳基納米材料半導體新進展

        半導體硅片精密與超精密加工技術

        光探測技術的發展趨勢


        05 / 高性能電源&電動車技術發展論壇(2023年5月11日全天)

        碳化硅功率器件在電動汽車中的應用

        隔離產品技術介紹

        新能源汽車和汽車電子中高壓瞬態特性的仿真

        電動汽車新型充電和電池儲能的電能變換技術

        談談新能源車電磁兼容設計


        06 / 智能芯片論壇(2023年5月11日上午)

        半導體IP引領汽車“新四化”突破方案

        全新一代車規級SOC進階路線

        車載AI芯片技術趨勢

        高端新能源汽車芯片自主設計戰略

        智能網聯汽車芯片技術突破

        5G應用高性能芯片安全

        智能手機芯片升級方案


        07 / 全國(成渝)半導體產業投資峰會(2023年5月11日下午)

        我國如何掌握芯片產業發展主動權

        成渝地區雙城經濟圈的半導體產業發展現狀與機遇

        “芯”投資的風險控制與機遇判斷

        《2023中國半導體行業投資白皮書》發布解讀

        我國半導體產業投資風向研判

        如何補足我國半導體工藝技術與裝備的資本短板

        包括不限于以上議題方向,每個主題論壇征集5-8家


         

        | 上屆回顧


        上屆展會匯聚了華為、高通、恩智浦、聯合微、卡爾蔡司、中電科思儀、西南計算機、重慶經開區?Qualcomm中國?中科創達聯合創新中心、中電科第九所、賽昉科技等300家行業知名企業參展,展示面積15000平方米,展會三天,吸引了共計12000人次專業觀眾參觀交流。展會期間隆重舉辦了“第四屆未來半導體產業發展大會”,設置主會場與集成電路、IC設計、封裝測試、創新材料、智能手機、汽車芯片等多場專題論壇。匯聚了產業園區、協會領導、企業高層、科研院校及媒體界專家等2000余名專業人士參會互動。

         

        目標觀眾領域


        1.半導體產業集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業高層領導及技術負責人;

        2.5G應用、大數據、物聯網、3C筆電、消費電子、智能制造、智慧工廠、醫療、光通訊/光模塊等終端應用企業高層領導及技術負責人; 

        3.政府相關部門、行業相關協會/學會、科研院所代表;

        4.主流/專業媒體人及半導體投資機構。


        | 費用標準


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        組委會聯系方式


        參 展:韓  龍 151-1199-9807

        參 會:江  鈴 188-8319-1601

        參 觀:韓 若 琦 188-7515-7024

        媒 體:馮 中 瓊 133-1023-6814

        官 網:www.pretenziy.com

        地 址:重慶市渝北區山茶路美悅星都A棟15-11

        满员电车紧身裤开裆痴汉

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